藍(lán)眼科技SMT首件檢測(cè)儀的核心原理是 “實(shí)物與設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)的比對(duì)” 。它通過(guò)自動(dòng)化的方式，取代了傳統(tǒng)依賴人工目視和萬(wàn)用表的檢測(cè)流程，極大地提高了效率和準(zhǔn)確性。

1. 數(shù)據(jù)輸入：

將生產(chǎn)所需的設(shè)計(jì)文件導(dǎo)入藍(lán)眼科技SMT首件檢測(cè)儀的系統(tǒng)。主要包括：

• BOM清單： 物料清單，包含所有元器件的位號(hào)、型號(hào)、規(guī)格、數(shù)值等信息。

• Gerber文件： 電路板的圖層文件，提供了PCB的焊盤位置、絲印、邊框等精確圖形。

• 坐標(biāo)文件： 包含每個(gè)元器件在PCB上的精確中心坐標(biāo)和旋轉(zhuǎn)角度。
  

2. 實(shí)物圖像采集：

• 將待檢測(cè)的首件PCB板放置在藍(lán)眼科技SMT首件檢測(cè)儀的測(cè)試平臺(tái)上。

• 藍(lán)眼科技SMT首件檢測(cè)儀通過(guò)高分辨率的工業(yè)相機(jī)和光學(xué)鏡頭，在多光源系統(tǒng)（通常包括頂部光、側(cè)光、環(huán)形光等）的配合下，對(duì)PCB板進(jìn)行拍照或掃描，獲取清晰的元器件圖像。

  • 頂部光： 用于識(shí)別元器件本體上的絲印、型號(hào)、顏色。

  • 側(cè)光/角度光： 用于凸顯元器件的高度和立體特征，有助于識(shí)別如電解電容的極性槽、連接器的方向等。

  • 底部光（可選）： 用于透射檢測(cè)，觀察焊盤或通孔。
    

3. 數(shù)據(jù)匹配與比對(duì)：

• 系統(tǒng)軟件會(huì)自動(dòng)將采集到的實(shí)物圖像與之前導(dǎo)入的BOM和Gerber/坐標(biāo)數(shù)據(jù)進(jìn)行匹配和比對(duì)。

• 位置比對(duì)： 系統(tǒng)通過(guò)圖像識(shí)別技術(shù)，定位每個(gè)元器件，并將其實(shí)際坐標(biāo)與坐標(biāo)文件中的理論坐標(biāo)進(jìn)行對(duì)比，判斷是否存在偏移。

• 型號(hào)/數(shù)值比對(duì)： 系統(tǒng)通過(guò)OCR（光學(xué)字符識(shí)別）技術(shù)，讀取元器件表面的絲印文字，并與BOM清單中的型號(hào)/數(shù)值進(jìn)行比對(duì)，確認(rèn)是否錯(cuò)料。

• 極性/方向比對(duì)： 系統(tǒng)通過(guò)識(shí)別元器件的極性標(biāo)記（如二極管色環(huán)、電容負(fù)極標(biāo)志、IC的凹點(diǎn)/斜角等），并與設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)中的極性方向進(jìn)行比對(duì)。

4. 結(jié)果判定與輸出：

• 系統(tǒng)根據(jù)預(yù)設(shè)的容差范圍（如位置偏移量、角度偏差量），自動(dòng)判定每個(gè)檢測(cè)項(xiàng)目是“通過(guò)”還是“失敗”。

• 最終生成一份詳細(xì)的檢測(cè)報(bào)告，以圖形化界面清晰地標(biāo)示出所有問題點(diǎn)（如用紅色框標(biāo)出錯(cuò)誤元件），并列出錯(cuò)誤明細(xì)。操作員根據(jù)報(bào)告進(jìn)行確認(rèn)和調(diào)整。